ಕಲಾಯಿ ತಂತಿಯ ದೊಡ್ಡ ಸುರುಳಿಗಳ ಕಲಾಯಿ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಹಾಟ್-ಡಿಪ್ ಕಲಾಯಿ ಪದರದ ರಚನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕಬ್ಬಿಣದ ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ಶುದ್ಧ ಸತು ಪದರದ ನಡುವೆ ಕಬ್ಬಿಣ-ಸತುವು ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಕಬ್ಬಿಣ-ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಪದರವು ಬಿಸಿ-ಅದ್ದು ಲೋಹಲೇಪನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಕಬ್ಬಿಣ ಮತ್ತು ಶುದ್ಧ ಸತು ಪದರವು ತುಂಬಾ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ.ಉತ್ತಮ ಸಂಯೋಜನೆ.ದೊಡ್ಡ ಸುರುಳಿಗಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಕಲಾಯಿ ತಂತಿಸರಳವಾಗಿ ವಿವರಿಸಬಹುದು: ಕಬ್ಬಿಣದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿದ ಸತು ದ್ರವದಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಿದಾಗ, ಸತು ಮತ್ತು α-ಕಬ್ಬಿಣದ (ದೇಹದ ಕೇಂದ್ರ) ಘನ ದ್ರಾವಣವು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೊದಲು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಇದು ಮೂಲ ಲೋಹದ ಕಬ್ಬಿಣದಲ್ಲಿ ಸತು ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ಘನ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಕರಗಿಸಿ ರೂಪುಗೊಂಡ ಸ್ಫಟಿಕವಾಗಿದೆ.ಎರಡು ಲೋಹದ ಪರಮಾಣುಗಳು ಬೆಸೆಯಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ ಮತ್ತು ಪರಮಾಣುಗಳ ನಡುವಿನ ಆಕರ್ಷಣೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.
ಆದ್ದರಿಂದ, ಸತುವು ಘನ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ಶುದ್ಧತ್ವವನ್ನು ತಲುಪಿದಾಗ, ಸತು ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣದ ಪರಮಾಣುಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಹರಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣದ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್‌ಗೆ ಹರಡುವ (ಅಥವಾ ಒಳಗೆ ತೂರಿಕೊಳ್ಳುವ) ಸತು ಪರಮಾಣುಗಳು ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಲ್ಯಾಟಿಸ್‌ನಲ್ಲಿ ವಲಸೆ ಹೋಗುತ್ತವೆ, ಕ್ರಮೇಣ ಕಬ್ಬಿಣದೊಂದಿಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಕರಗಿದ ಸತು ದ್ರವದಲ್ಲಿರುವ ಕಬ್ಬಿಣವು ಸತುವುದೊಂದಿಗೆ FeZn13 ಎಂಬ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಬಿಸಿ-ಡಿಪ್ ಕಲಾಯಿ ಮಾಡುವ ಮಡಕೆಯ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಮುಳುಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸತುವು ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಆಗುತ್ತದೆ.ಸತು ಅದ್ದುವ ದ್ರಾವಣದಿಂದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿದಾಗ, ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಶುದ್ಧ ಸತು ಪದರವು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ಷಡ್ಭುಜೀಯ ಸ್ಫಟಿಕವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಕಬ್ಬಿಣದ ಅಂಶವು 0.003% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.

ಹಾಟ್-ಡಿಪ್ ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್, ಇದನ್ನು ಹಾಟ್-ಡಿಪ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆಕಲಾಯಿ ಮಾಡುವುದು, ಲೋಹದ ಲೇಪನವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಉಕ್ಕಿನ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಕರಗಿದ ಸತುವುದಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸುವ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.ಉನ್ನತ-ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಪವರ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್, ಸಾರಿಗೆ ಮತ್ತು ಸಂವಹನದ ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಉಕ್ಕಿನ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ರಕ್ಷಣೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿವೆ ಮತ್ತು ಹಾಟ್-ಡಿಪ್ ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ಗೆ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸ್ಡ್ ಪದರದ ದಪ್ಪವು 5-15 μm ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ದೊಡ್ಡ ಸುರುಳಿಯ ಕಲಾಯಿ ತಂತಿ ಪದರದ ದಪ್ಪವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 35 μm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, 200 μm ಗಿಂತಲೂ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಹಾಟ್-ಡಿಪ್ ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಉತ್ತಮ ಕವರೇಜ್, ದಟ್ಟವಾದ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಸಾವಯವ ಸೇರ್ಪಡೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ನಮಗೆ ತಿಳಿದಿರುವಂತೆ, ಸತುವಿನ ವಿರೋಧಿ ವಾತಾವರಣದ ತುಕ್ಕು ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.ವಾತಾವರಣದ ತುಕ್ಕು ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ಸತು ಪದರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ZnO, Zn (OH) 2 ಮತ್ತು ಮೂಲಭೂತ ಸತು ಕಾರ್ಬೋನೇಟ್ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಚಿತ್ರಗಳು ಇವೆ, ಇದು ಸ್ವಲ್ಪ ಮಟ್ಟಿಗೆ ಸತುವು ಸವೆತವನ್ನು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಚಿತ್ರದ ಮೊದಲ ಪದರವು (ಬಿಳಿ ತುಕ್ಕು ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುತ್ತದೆ) ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೊಸ ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರವು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ಸತು ಪದರವು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾದಾಗ ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣದ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಅಪಾಯಕ್ಕೆ ಒಳಪಡಿಸಿದಾಗ, ಸತುವು ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಆಗಿ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ, ಸತುವು ಪ್ರಮಾಣಿತ ವಿಭವ -0.76V ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣದ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ -0.44V.ಸತು ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣವು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಬ್ಯಾಟರಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸಿದಾಗ, ಸತುವು ಆನೋಡ್ ಆಗಿ ಕರಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಆಗಿ ರಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ, ಮೂಲ ಲೋಹದ ಕಬ್ಬಿಣದ ವಾತಾವರಣದ ಸವೆತವನ್ನು ವಿರೋಧಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ಗಿಂತ ಹಾಟ್-ಡಿಪ್ ಕಲಾಯಿ ಮಾಡುವುದು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.